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緊湊設(shè)計(jì)，為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能
- 新聞速覽：●? ?AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計(jì)算密度和高能效，適用于電源、散熱和空間受限的環(huán)境。●? ?支持PCIe? Gen5、高速 DDR5 內(nèi)存以及高級(jí) RAS 和安全功能，從而實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足長(zhǎng)期部署需求。●? ?針對(duì)需要全天候運(yùn)行和卓越每瓦性能的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。人工智能（ AI ）驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和 DPU 控制平
- 關(guān)鍵字： Zen 5 AMD EPYC
AMD：扎實(shí)的路線圖帶來(lái)資金，而更好的路線圖，甚至更多的收入
- 犯錯(cuò)形成惡性循環(huán)，但也有良性循環(huán)，比如自己從困境中爬出來(lái)，不僅不再犯錯(cuò)，還通過(guò)良好的工程、努力和一點(diǎn)運(yùn)氣追趕并超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾在過(guò)去十年數(shù)據(jù)中心掙扎（主要是因?yàn)榇げ块T(mén)的失誤）對(duì)AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒(méi)影響一樣。由于多種問(wèn)題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創(chuàng)公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現(xiàn)在則憑借GPU以及通過(guò)收購(gòu)Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，AMD首席執(zhí)行官蘇淑娟及其核心高管團(tuán)隊(duì)表示，AM
- 關(guān)鍵字： AMD 數(shù)據(jù)中心芯片 Zen 架構(gòu) MI400/MI500 系列
AMD 移動(dòng) CPU 路線圖泄露稱(chēng) Zen 6 將于 2027 年到來(lái)
- 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過(guò)?@x86deadandback）據(jù)稱(chēng)是 AMD 未來(lái)兩年的移動(dòng) CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖，AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場(chǎng)保持積極態(tài)勢(shì)，以從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額，但未來(lái)似乎將整合其產(chǎn)品系列，以在不同細(xì)分市場(chǎng)中提供更一致的用戶(hù)體驗(yàn)。請(qǐng)記住，由于該路線圖來(lái)自非官方來(lái)源，因此可能存在不準(zhǔn)確之處（圖片來(lái)源：S
- 關(guān)鍵字： AMD CPU Zen 6
AMD基于Zen 6的臺(tái)式機(jī)處理器可能具有多達(dá)24個(gè)內(nèi)核
- 據(jù) ChipHell 的消息來(lái)源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計(jì)，并顯著增加臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級(jí)處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報(bào)告準(zhǔn)確，這標(biāo)志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺(tái)式機(jī) AM5 處理器將能夠配備多達(dá) 24 個(gè)內(nèi)
- 關(guān)鍵字： AMD Zen 6 處理器
原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)
- 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) AMD 在未發(fā)布公告或者說(shuō)明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡(jiǎn)介IT之家簡(jiǎn)要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對(duì)于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來(lái)執(zhí)行，從而達(dá)到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個(gè)源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運(yùn)行
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
- 關(guān)鍵字： AMD Ryzen Zen 4c
AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案
- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專(zhuān)為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶(hù)。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開(kāi)發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開(kāi)回應(yīng)
- 之前有安全機(jī)構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對(duì)此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì)帶來(lái)性能上的損失，AMD認(rèn)為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測(cè)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，預(yù)測(cè)性存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實(shí)現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
- 關(guān)鍵字： Zen 3 AMD
Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上
- 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓?zhuān)?1月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問(wèn)，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C：Zen首次進(jìn)駐Chromebook
- Zen 3架構(gòu)馬上就要登場(chǎng)了，初代的14nm Zen、12nm Zen+架構(gòu)依然活力十足！面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門(mén)級(jí)筆記本市場(chǎng)，AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現(xiàn)在Chromebook，號(hào)稱(chēng)相比前代產(chǎn)品性能提升最多178％。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來(lái)自于Picasoo家族，12nm制造工藝，Zen+、Vega架構(gòu)組合，都是4核心8線程、6MB緩存。其中，前者主頻2.3-4.0GHz，集成Vega 10 GPU 1.4GHz
- 關(guān)鍵字： AMD 銳龍3000C 速龍3000C Zen
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)zen 6c的理解，并與今后在此搜索zen 6c的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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